近日，麥斯克電子申報的《一種可降低硅晶體氧含量的熱場系統(tǒng)及工藝方法》發(fā)明專利和《一種硅片搬送手臂》《一種接口保護罩》《一種重?fù)絾尉t副爐廢氣收集裝置》等7項實用新型專利，獲國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)，為公司科技創(chuàng)新新篇章又添濃墨重彩的一筆。

同期，工業(yè)和信息化部發(fā)布2024年第28號公告，批準(zhǔn)了《制造業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理能力評估規(guī)范》等761項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。麥斯克電子主導(dǎo)制定的《晶片包裝片盒表面顆粒的測試  液體顆粒計數(shù)法》（標(biāo)準(zhǔn)編號：YS/T 1703-2024）位列其中，自2025年5月1日起正式實施，標(biāo)志著公司在推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的進程中又邁出堅實一步。

長期以來，麥斯克電子牢固樹立“創(chuàng)新是第一動力”的理念，不斷加大研發(fā)投入力度，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建高水平人才高地，多措并舉形成推進科技創(chuàng)新的強大合力，2024年共申請專利36項，其中發(fā)明專利5項；獲得專利授權(quán)27項，其中發(fā)明專利6項；主導(dǎo)和參與制定了多項國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，成績斐然。

截至目前，麥斯克電子共擁有有效專利164項，其中發(fā)明專利20項。

下一步，麥斯克電子將堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，立足高新技術(shù)企業(yè)和專精特新“小巨人”企業(yè)定位，遵循“安于現(xiàn)狀必落后，勇于創(chuàng)新展輝煌”的創(chuàng)新理念，聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)和高端產(chǎn)品研發(fā)，加快創(chuàng)新成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，持續(xù)推動公司科技創(chuàng)新工作，不斷提高公司核心競爭力與影響力，奮力譜寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章。