作為典型的周期行業(yè)，半導(dǎo)體在經(jīng)歷了兩年的調(diào)整后，終于在2024年迎來反彈，呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。尤其在下半年，隨著下游消費(fèi)電子步入傳統(tǒng)旺季，加之AI浪潮的帶動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)增速明顯加快。

進(jìn)入2025年，AI的勢(shì)頭更為迅猛，“自主創(chuàng)新”再上風(fēng)口，半導(dǎo)體行業(yè)的上行被認(rèn)為是更確定的趨勢(shì)。AI將帶來哪些細(xì)分領(lǐng)域的明顯提升？哪些環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新的重要性進(jìn)一步凸顯？行業(yè)還有哪些不確定因素？21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪了多家產(chǎn)業(yè)鏈公司和多位分析人士，試圖勾勒出半導(dǎo)體行業(yè)2025年的發(fā)展趨勢(shì)。

持續(xù)復(fù)蘇中

從機(jī)構(gòu)發(fā)布的行業(yè)數(shù)據(jù)來看，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來令人矚目的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

來自Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入同比增長17%，達(dá)到了1582億美元，主要受到AI技術(shù)需求和內(nèi)存行業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)。展望未來，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，AI技術(shù)，包括服務(wù)器、個(gè)人電腦和智能手機(jī)，將繼續(xù)是主要的收入驅(qū)動(dòng)因素。

分階段來看，下半年復(fù)蘇態(tài)勢(shì)尤為明顯。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅，銷售額達(dá)到1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。

行業(yè)的整體回暖，也體現(xiàn)在A股半導(dǎo)體公司的業(yè)績上。從2024年前三季度凈利潤增長幅度來看，153家半導(dǎo)體上市公司中有80家實(shí)現(xiàn)凈利潤的正增長。其中，有31家公司的凈利潤增幅超過100%，實(shí)現(xiàn)翻倍增長，包括長川科技、匯頂科技、派瑞股份、中微半導(dǎo)、通富微電、全志科技、晶合集成等。

一家半導(dǎo)體硅片公司負(fù)責(zé)人近日對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，2024年全球硅片出貨量持續(xù)增長，第三季度同比增長6.8%，公司也受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)的改善以及AI、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的發(fā)展帶動(dòng)計(jì)算芯片、功率芯片需求的增加，硅片銷售復(fù)蘇跡象明顯。

另一家半導(dǎo)體上游材料公司透露，“從下游客戶稼動(dòng)率來看，從2023年下半年開始逐漸復(fù)蘇，帶動(dòng)2024年半導(dǎo)體材料需求復(fù)蘇?！睋?jù)其了解，2024年中國內(nèi)地的主要晶圓廠稼動(dòng)率均在90%以上。

這從兩大晶圓代工廠三季度的業(yè)績變化也可看出。中芯國際2024年三季報(bào)顯示，三季度經(jīng)營大幅好轉(zhuǎn)，單季營業(yè)收入為156億元，同比增長32.5%；凈利潤為10.6億元，同比增長56.5%。而2024年上半年，中芯國際凈利潤同比下滑45%。華虹公司2024年第三季度主營收入37.7億元，同比下降8.24%，但單季度歸母凈利潤達(dá)到3.13億元，同比上升226.62%。

需要注意的是，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者此前多次報(bào)道指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇不是急速拉升，而是一種緩慢復(fù)蘇，這主要是因?yàn)槟承┘?xì)分領(lǐng)域仍然存在庫存壓力，加之工業(yè)和汽車電子的需求增長有限。中芯國際管理層近期也指出，“由于復(fù)雜外部因素影響，這一輪周期拉得更長，行業(yè)復(fù)蘇較為溫和。”

AI、自主創(chuàng)新雙重驅(qū)動(dòng)

在這種緩慢復(fù)蘇中，一個(gè)突出的亮點(diǎn)是，AI技術(shù)廣泛滲透到各行各業(yè)，應(yīng)用到日益豐富的場(chǎng)景，半導(dǎo)體行業(yè)也不例外。從各家產(chǎn)業(yè)鏈公司的財(cái)報(bào)來看，“AI”一詞出現(xiàn)的頻次越來越高，市場(chǎng)無不在關(guān)注AI帶給半導(dǎo)體行業(yè)的變革。

全志科技在財(cái)報(bào)中表示，對(duì)于端側(cè)AI的落地需求，對(duì)SoC芯片高性能計(jì)算提出了新的提升需求。公司圍繞視覺、語音、行車、人機(jī)交互等典型場(chǎng)景，通過自研和生態(tài)伙伴合作的方式，積極儲(chǔ)備和適配各類AI算法，并探索AI算法在各細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

瀾起科技作為內(nèi)存芯片廠商，充分受益于AI需求。其表示，AI相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)算力、存力需求快速增長，對(duì)“運(yùn)力”提出了更大需求，未來“運(yùn)力”是提升AI系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵，相關(guān)芯片市場(chǎng)具有巨大的潛力?；谏鲜鲂枨?，公司的三款高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢(shì)。

“AI給半導(dǎo)體（行業(yè)）帶來新的活力，大家都直接或間接獲利。”中芯國際在近期的電話會(huì)上提到，“部分其他同業(yè)的溢出訂單，成熟工藝部分能做的，也會(huì)找二供到公司生產(chǎn)。國內(nèi)因?yàn)榧夹g(shù)受到限制，不能直接生產(chǎn)一些產(chǎn)品，但是相關(guān)類產(chǎn)品，例如電視機(jī)自動(dòng)視覺角度調(diào)整、空調(diào)風(fēng)向自動(dòng)調(diào)整等，也是公司可以大顯身手的地方?！?/span>

市場(chǎng)普遍認(rèn)為，AI將會(huì)拉動(dòng)新一輪需求。國金證券在研報(bào)中表示：如果說2023年是AI訓(xùn)練的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年將是AI終端應(yīng)用爆發(fā)的元年。在這種情況下，預(yù)計(jì)2025年將有望迎來“需求—產(chǎn)能—庫存”三種周期共振，從而驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)迎來大的上行周期。中金公司也提到，AI是2025年芯片設(shè)計(jì)板塊的投資主線，云端AI算力芯片市場(chǎng)廣闊。

除了AI的需求，在2024年底新一輪“實(shí)體清單”公布后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新再次被提到重要位置。

民生證券指出，近年來外部環(huán)境對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇，先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭遇“卡脖子”，核心環(huán)節(jié)自主創(chuàng)新需求迫切，尤其在先進(jìn)制造中持續(xù)突破的國產(chǎn)廠商，將會(huì)迎來重大發(fā)展機(jī)遇，看好當(dāng)前國產(chǎn)化率亟待突破的先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備等核心板塊。

細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)

雖然行業(yè)在整體復(fù)蘇中，但就產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，仍然存在差異。例如2024年前三季度，A股有73家半導(dǎo)體公司凈利潤下滑，其中20家公司凈利潤下滑超100%，并有42家公司虧損。

記者注意到，這些公司以芯片設(shè)計(jì)公司為主，也有部分材料和零部件公司。以此來看，某些細(xì)分領(lǐng)域的下游需求還沒有完全恢復(fù)。也有分析人士指出，盡管下游需求恢復(fù)，但向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳導(dǎo)存在一定滯后性。

例如在工業(yè)領(lǐng)域，市場(chǎng)人士認(rèn)為需求會(huì)相對(duì)保守。半導(dǎo)體行業(yè)分析人士在接受采訪時(shí)坦言，“

1月8日，一家存儲(chǔ)芯片廠商在受訪時(shí)表示，“由于AI需求的提升，需要CPU和內(nèi)存間帶寬的速度越來越快?！惫鞠嚓P(guān)人士透露，公司最新內(nèi)存產(chǎn)品的滲透率將會(huì)在2025年進(jìn)一步提升，助力維持內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品線的單價(jià)與毛利率，期望2025年延續(xù)良好增長態(tài)勢(shì)。

另一方面，半導(dǎo)體自主創(chuàng)新將是長期趨勢(shì)，這將為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)受益標(biāo)的帶來市場(chǎng)份額提升的巨大紅利。由于新一輪“實(shí)體清單”重點(diǎn)轉(zhuǎn)向制裁設(shè)備企業(yè)，并對(duì)HBM和軟件工具進(jìn)行限制，因此，結(jié)合多個(gè)機(jī)構(gòu)研判來看，半導(dǎo)體設(shè)備、零部件企業(yè)將受益。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商中微公司透露，目前公司的等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到較高水平，會(huì)持續(xù)推進(jìn)零部件的國產(chǎn)化進(jìn)程。預(yù)計(jì)2024年新增訂單在110億~130億元，公司有信心繼續(xù)擴(kuò)大在主要客戶產(chǎn)線市占率，這也是訂單保持高速增長的重要驅(qū)動(dòng)因素。

但在此進(jìn)程中，挑戰(zhàn)猶在。有研硅總經(jīng)理張果虎日前在參加上交所舉辦的行業(yè)沙龍時(shí)表示，目前半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)還是由日韓、德國等五大廠商占據(jù)全球85%以上的市場(chǎng)份額，尤其在12英寸硅片方面占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)地位以及先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)積累、價(jià)格成本、客戶資源等方面均處于落后追趕態(tài)勢(shì)，并且還要被動(dòng)接受國外巨頭制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，也增加了追趕的難度。

中船特氣總經(jīng)理孟祥軍亦表示，以其所在的電子特氣領(lǐng)域?yàn)槔?xì)分品類眾多，目前已知的半導(dǎo)體用高純電子特氣品類有130余種。部分“卡脖子”的細(xì)分品類研發(fā)難度高、市場(chǎng)規(guī)模小，并不具備經(jīng)濟(jì)性，當(dāng)前必須下定決心投入資源打通這些“卡脖子”環(huán)節(jié)。

（文章來源：財(cái)經(jīng)網(wǎng)）